社交媒体上出现了有关PlayStation5的新传闻，其中提供了一些有关PlayStation5Slim游戏机的细节。据消息人士透露，新的PS5机型将采用基于高效5nm制造工艺的APU。这反过来显然会否定对液态金属热导体的需求。

PlayStation5推出还不到三年，已经有大量迹象和传言表明PlayStation5Slim型号和PlayStation5Pro型号。虽然PS5Pro似乎定于2024年发布，但预计PS5Slim可能会在今年9月左右发布。如果这是真的，那么有关控制台的泄露花絮应该开始出现，其中一些现已由@Zuby_Tech提供。奇怪的是，它们实际上与RedGamingTech在2021年发表的评论完全吻合。

据评论者称，索尼正在准备PlayStation5修订版，作为CFI-1300系列的一部分。据推测，这个最新版本还将采用5nmAPU，与AMD的OGPS5定制7nmAPU(6nm版本已于2022年推出)相比，在效率方面将有相当大的提升。此外，据称在即将推出的系列中将不会有液态金属，消息人士称新的PS5型号将运行温度更低，因为5nmAPU不会产生那么多热量。这将使该设备比旧版本更薄，甚至更轻。

一名粉丝询问爆料者这是否是正在讨论的PS5Slim，并得到了原发帖者的竖起大拇指作为回应。然而，有些人认为这款即将推出的型号(带有可拆卸磁盘驱动器)只是PS5的改进版，并且将作为PS5进行销售，而不是作为Slim。2021年，RedGamingTech认为，更薄的PS5可能会在2023年发布，该游戏机将采用5nm芯片，因此这一最新信息可能源于这一推测，即芯片缩小所固有的效率提高，逻辑上会导致结论是PS5的散热系统可以瘦身。

版权说明：本站所有作品图文均由用户自行上传分享，仅供网友学习交流。若您的权利被侵害，请联系我们

标签：PS5型号金属